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mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
类载板手机PCB将颠覆IC载板及PCB市场
智能手机是高附加值产品，它对微型化有非常高的要求。客户期待更大的屏幕、高分辨率的内置相机、以及更轻薄具备更多功能的手机。2017年，Apple公司要求组装服务商为手机配备一种新型“电路 ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展，可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中，下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上，长期监测人体健康 ...查看更多
从发展趋势到游戏规则的改变者：哪项技术会脱颖而出?
EIPC夏季研讨会期间，PCB Network的Hans Friedrichkeit就人工智能和未来技术做了一场引人入胜的演讲，受到与会者的热烈欢迎。有谁比Hans更能洞悉哪一种未来的大趋势会真正成为 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
